 CPU'ens indpakningDen vigtigste ting i en processor er selve kernen. Kernen er et lille stykke silicium der er meget skrøbeligt, og med nogle meget små forbindelsespunkter. For at gøre en processor mere brugervenlig pakker man den ind i en større indpakning, med ben der gør det nemmere at montere processoren i f.eks. et bundkort. Der er adskillige forskellige metoder til at pakken en processor ind på, og her har vi forklaret nogle af dem. På billedet her til højre kan du se ind i en af Intels dual core processorer. Her kan du se hvor lille hver kerne er i forhold til selve processoren. SECC
Her er der tale om en betegnelse for den måde som CPU'en forbindes til bundkortet på. SECC står for Single Edge Cartridge Connection. Denne form for tilslutning blev promoveret fra Intels side da Pentium II kom på gaden. SECC er noget dyrere at producere end de almindelige socket typer. Det skyldes at Selve processoren sidder på et lille print som så er pakket ind i en cartridge (kassette). En SECC CPU skal altid sidde i et slot motherboard. Intels SECC processorer skal sidde i slot 1 eller slot 2 bundkort, og AMD's skal sidde i Slot A bundkort. Senere kom SECC2 som var mindre og havde en bedre varmeoverførsel fra kernen af processoren til selve køleren. FC-PGA
Er en betegnelse for den måde hvorpå processoren er pakket på. FC-PGA betyder Pin Grid Array. A det er en Flip Chip type, betyder bare at selve kernen af processoren er vendt, så den kommer op på oversiden af processoren frem for i bunden som den gør ved PPGA indpakningen Er en betegnelse for den måde hvorpå processoren er pakket på. FC-PGA betyder Pin Grid Array. A det er en Flip Chip type, betyder bare at selve kernen af processoren er vendt, så den kommer op på oversiden af processoren frem for i bunden som den gør ved PPGA indpakningen CPGA
Her er der tale om den indpakning som bliver brugt til AMDs Athlon og Durun samt VIAs C3 processorer. Forskellen fra FC-PGA er faktisk bare valget af materiale. Der hvor Intel bruger plastik, bruger VIA og AMD keramik. PPGA
Er som FC-PGA en måde hvorpå processoren pakkes ind på. Denne metode blev brugt til de tidligere Celeron processorerr, men efterhånden som temperaturen steg og arealet blev mindre, måtte Intel gå væk fra denne type indpakning. BGA
BGA står for Ball Grid Array, og denne type forbindelse mellem CPU og motherboardet bliver brugt på bærbare computere og andre små transportable enheder. Hvis man har en computer hvor CPU'en er af BGA typen har man ikke mulighed for at opgradere den. BGA er nemlig loddet direkte på motherboardet. Vi kender også BGA fra grafikkort, hvor grafikchippen er loddet direkte på printet. | 